通富微电：
芯片封装测试龙头股。通富微电公司2025年第二季度季报显示，2025年第二季度实现净利润3.11亿，同比增长38.6%；毛利润为11.2亿，毛利率16.12%。
通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
近7个交易日，通富微电上涨7.61%，最高价为33.6元，总市值上涨了43.56亿元，2025年来上涨21.64%。
晶方科技：
芯片封装测试龙头股。晶方科技公司2025年第二季度营收同比增长27.9%至3.76亿元，毛利率47.16%，净利率24.99%。
近7日晶方科技股价上涨2.45%，2025年股价上涨11.19%，最高价为33.58元，市值为207.46亿元。
华天科技：
芯片封装测试龙头股。2025年第二季度季报显示，华天科技公司营收42.11亿，同比增长16.59%；实现归母净利润2.45亿，同比增长47.86%；每股收益为0.08元。
近7个交易日。
长电科技：
芯片封装测试龙头股。2025年第二季度季报显示，长电科技实现总营收92.7亿元，毛利率14.31%，每股收益0.15元。
近7个交易日，XD长电科上涨5.32%，最高价为38.1元，总市值上涨了39.37亿元，上涨了5.32%。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。