盘点扇出型封装股票龙头，这些龙头公司收好啦！（2025/9/26）

据南方财富网概念查询工具数据显示，扇出型封装股票龙头股有：

劲拓股份：龙头股，9月26日收盘消息，劲拓股份今年来涨幅上涨32.33%，截至15时，该股跌5.67%，报23.970元，总市值为58.16亿元，PE为70.5。

公司2025年第二季度净利润2859.47万，同比上年增长率为12.7%。

曼恩斯特：龙头股，9月25日曼恩斯特消息，7日内股价下跌10.14%，该股最新报63.200元涨0.3%，成交总金额2.68亿元，市值为90.94亿元。

2025年第二季度，公司净利润-2911.33万，同比上年增长率为-298.71%。

甬矽电子：龙头股，9月26日消息，甬矽电子资金净流出-4190.88万元，超大单资金净流入-1202.72万元，最新报36.300元，换手率5.63%，成交总金额5.83亿元。

2025年第二季度，甬矽电子公司净利润571.68万，同比上年增长率为-87.98%。

飞凯材料：龙头股，根据数据显示，飞凯材料股票在9月26日下午3点收盘跌6.55%，报价为25.270元。当日成交额达到16.66亿元，换手率11.42%，总市值为143.27亿元。

2025年第二季度，公司净利润9708.12万，同比上年增长率为60.96%。

华天科技：在近3个交易日中。和3个交易日前相比。公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

深南电路：回顾近3个交易日，深南电路有3天下跌，期间整体下跌1.96%，最高价为204.01元，最低价为214.24元，总市值下跌了26.94亿元，下跌了1.96%。公司控股股东是中国航空工业集团子公司中国航空技术国际控股有限公司旗下中航国际控股有限公司，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。

科翔股份：近3日股价下跌4.87%，2025年股价上涨36.18%。2023年04月19日回复称公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。

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