据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试概念龙头有：
晶方科技：芯片封装测试龙头股，
9月29日消息，晶方科技最新报31.650元，跌0.5%。成交量3491.16万手，总市值为206.41亿元。
2025年第二季度季报显示，公司总营收3.76亿，同比增长27.9%；净利润9950.66万，同比增长63.58%。
公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，应用于MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片。
长电科技：芯片封装测试龙头股，
9月29日消息，长电科技7日内股价上涨5.28%，最新报40.890元，成交额42亿元。
公司2025年第二季度实现营收92.7亿，同比增长7.24%；净利润2.67亿，同比增长-44.75%。
通富微电：芯片封装测试龙头股，
9月29日消息，通富微电收盘报38.180元，涨1.25%，成交金额51.86亿元，换手率8.95%。
通富微电2025年第二季度季报显示，公司营收同比增长19.8%至69.46亿元，净利润同比增长38.6%至3.11亿。
华天科技：芯片封装测试龙头股，
根据数据显示。总市值为380.4亿元。
公司2025年第二季度营收同比增长16.59%至42.11亿元，净利润同比增长47.86%至2.45亿元，扣非净利润同比增长82.72%至7473.26万元，华天科技毛利润为5.21亿，毛利率12.37%。
芯片封装测试股票其他的还有：
深科技：南方财富网9月29日讯，深科技股价涨3.6%，截至收盘报25.340元，市值397.15亿元。盘中股价最高价25.98元，最低达25.11元，成交量1.46亿手。
在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
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