2025年芯片封装测试上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试上市龙头企业有：
通富微电（002156）：
芯片封装测试龙头，2024年，公司净利润6.78亿，近五年复合增长为18.95%；毛利率14.84%，每股收益0.45元。
公司是AMD最大的封装测试供应商。公司提供毫米波产品封测业务。
在近30个交易日中，通富微电有20天上涨，期间整体上涨25.22%，最高价为39.98元，最低价为28元。和30个交易日前相比，通富微电的市值上涨了146.14亿元，上涨了25.22%。
晶方科技（603005）：
芯片封装测试龙头，公司营业收入近5年复合增长0.59%，净利润近5年复合增长-9.79％，扣非净利润近5年复合增长-9.93％。
近30日晶方科技股价上涨3.06%，最高价为33.78元，2025年股价上涨10.74%。
长电科技（600584）：
芯片封装测试龙头，毛利率13.06%，净利率4.48%，去年全年净利润16.1亿，同比增长9.44%。
近30日长电科技股价上涨12.3%，最高价为44.49元，2025年股价上涨0.07%。
芯片封装测试概念股其他的还有：
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