晶方科技：芯片封装测试龙头
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
9月30日收盘消息，晶方科技5日内股价下跌2.07%，今年来涨幅上涨12.67%，最新报32.350元，涨2.21%，市盈率为82.95。
9月30日消息，资金净流入3286.35万元，超大单净流入1830.87万元，成交金额13.59亿元。
华天科技：芯片封装测试龙头
9月30日收盘最新消息。
通富微电：芯片封装测试龙头
截至9月30日下午3点收盘，通富微电(002156)报40.170元，涨5.21%，当日最高价为41.06元，换手率12.65%，PE（市盈率）为89.27，成交额76.03亿元。
9月30日消息，通富微电主力净流入897.73万元，超大单净流入4477.4万元，散户净流出1.18亿元。
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