芯片封装测试股票龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试题材龙头股有：
华天科技：龙头，
在扣非净利润同比增长方面，公司从2021年到2024年，分别为106.96%、-76.01%、-216.69%、110.85%。
回顾近30个交易日，当前市值为380.4亿元。
公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的仿真平台建设，依托公司现有的研发机构，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、指纹识别、MCM、WLCSP、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品，未来随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。
晶方科技：龙头，
在速动比率方面，晶方科技从2021年到2024年，分别为6.92%、5.64%、5.46%、7.84%。
近30日晶方科技股价下跌0.06%，最高价为33.98元，2025年股价上涨10.97%。
通富微电：龙头，
在扣非净利润方面，公司从2021年到2024年，分别为7.94亿元、3.56亿元、5948.35万元、6.21亿元。
回顾近30个交易日，通富微电上涨36.84%，最高价为47.99元，总成交量45.36亿手。
长电科技：龙头，
在速动比率方面，公司从2021年到2024年，分别为0.9%、1%、1.49%、1.2%。
回顾近30个交易日，长电科技上涨13.87%，最高价为47.6元，总成交量36.59亿手。
芯片封装测试概念股其他的还有：
深科技：公司为进一步做强做大LED产业，开发晶在国际知识产权、业务国际化方面积极布局，先后收购了在全球范围内具有LED芯片和封装方面的技术专利优势的BridgeLux，Inc.以及全球领先的LED荧光粉供应商Intematix，通过持续的并购进一步提升了开发晶在LED产业链的行业地位，增强了开发晶的国际市场竞争力，为其未来上市奠定了坚实的基础。
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