2025年芯片封装测试龙头上市公司都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头上市公司有：
1、晶方科技：芯片封装测试龙头股，
2025年第二季度晶方科技营收同比增长27.9%至3.76亿元，毛利润为1.78亿，毛利率47.16%。
回顾近30个交易日，晶方科技上涨3.56%，最高价为33.98元，总成交量14.07亿手。
2、通富微电：芯片封装测试龙头股，
2025年第二季度季报显示，公司营收69.46亿，同比增长19.8%；实现归母净利润3.11亿，同比增长38.6%；每股收益为0.2元。
回顾近30个交易日，通富微电股价上涨37.62%，最高价为47.99元，当前市值为712.82亿元。
3、长电科技：芯片封装测试龙头股，
2025年第二季度季报显示，长电科技公司营业总收入同比增长7.24%至92.7亿元；净利润为2.67亿，同比增长-44.75%，毛利润为13.27亿，毛利率14.31%。
在近30个交易日中，长电科技有15天上涨，期间整体上涨16.12%，最高价为47.6元，最低价为36.37元。和30个交易日前相比，长电科技的市值上涨了125.8亿元，上涨了16.12%。
芯片封装测试概念其他的还有：联得装备、赛腾股份、苏州固锝、三佳科技、深康佳Ａ、兴森科技、ST华微、海伦哲、太极实业、宁波精达、深科技等。
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