2025年哪些才是芯片封装测试龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头有：
长电科技：芯片封装测试龙头，近3日长电科技下跌7.77%，现报43.38元，2025年股价上涨6.31%，总市值780.36亿元。
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供一站式的芯片成品制造服务。国家集成电路产业基金更是重仓持有2.37亿股，足见其行业地位之显赫。
晶方科技：芯片封装测试龙头，回顾近3个交易日，晶方科技有1天下跌，期间整体下跌3.47%，最高价为32.58元，最低价为33.98元，总市值下跌了7.3亿元，下跌了3.47%。
通富微电：芯片封装测试龙头，通富微电（002156）3日内股价3天上涨，上涨5.92%，最新报46.91元，2025年来上涨37.09%。
深科技：10月13日消息，深科技5日内股价上涨19.27%，该股最新报31.390元涨3.56%，成交97.47亿元，换手率19.72%。
作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试，到模组成品生产完整产业链的企业，深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上，重点发展集成电路半导体封装和测试业务。
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