据南方财富网概念查询工具数据显示，相关TSV上市公司有：
华天科技002185：9月24日该股主力资金净流入3.2亿元，超大单资金净流入2.47亿元，大单资金净流入7232.6万元，中单资金净流出1.07亿元，散户资金净流出2.12亿元。
从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为-64.43%，过去三年扣非净利润最低为2023年的-3.08亿元，最高为2022年的2.64亿元。
公司基于TSV封装技术的产品已经量产。
路畅科技002813：10月14日消息，路畅科技资金净流出611.56万元，超大单资金净流入15.37万元，换手率2.02%，成交金额6219.41万元。
从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为180.54%，过去三年扣非净利润最低为2024年的-5733.4万元，最高为2022年的-728.51万元。
2023年2月6日回复称公司拟向交易对方发行股份购买其持有的中联高机100%股权，本次交易完成后，中联高机将成为上市公司全资子公司。中联高机已成功开发出剪叉式、曲臂式、直臂式、伸缩臂叉装车、智能高空作业机器人等5大类、近百款高空作业平台产品。2022年司推出自主研发的创新产品SkyRobots-D29高空除锈机器人和SkyRobotsV800高空玻璃安装机器人拓展至更多智能高空作业场景。
芯碁微装688630：10月14日消息，芯碁微装10月14日主力资金净流出4267.79万元，超大单资金净流出1150.45万元，大单资金净流出3117.34万元，散户资金净流入3904.81万元。
芯碁微装从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为12.99%，过去三年扣非净利润最低为2022年的1.16亿元，最高为2023年的1.58亿元。
WLP系列直写光刻设备用于12inch/8inch集成电路先进封装领域，包括FlipChip、FanInWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式。在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。
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