据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年芯片封装测试股票龙头股有：
晶方科技：芯片封装测试龙头。近5日晶方科技股价下跌7.55%，总市值下跌了14.8亿，当前市值为196.17亿元。2025年股价上涨6.08%。
在总资产收益率方面，晶方科技从2021年到2024年，分别为14.12%、5.17%、3.32%、5.28%。
公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，应用于MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片。
华天科技：芯片封装测试龙头。回顾近5个交易日。
在营业总收入同比增长方面，华天科技从2021年到2024年，分别为44.32%、-1.58%、-5.1%、28%。
三佳科技：近5日三佳科技股价下跌1.62%，总市值下跌了7129.35万，当前市值为43.95亿元。2025年股价下跌-9.95%。
华微电子：近5个交易日股价下跌2.59%，最高价为8.44元，总市值下跌了2.02亿，当前市值为77.78亿元。
宁波精达：在近5个交易日中，宁波精达有4天下跌，期间整体下跌3.56%。和5个交易日前相比，宁波精达的市值下跌了1.96亿元，下跌了3.56%。
赛腾股份：近5日赛腾股份股价下跌4.61%，总市值下跌了5.82亿，当前市值为126.23亿元。2025年股价下跌-52.64%。
深康佳A：近5个交易日股价下跌3.13%，最高价为5.54元，总市值下跌了3.85亿，当前市值为123.05亿元。
深科技：近5日股价上涨3.4%，2025年股价上涨33.93%。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
南方财富网声明：资讯仅代表作者个人观点。不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等，若有侵权，请第一时间告知删除。仅供投资者参考，并不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。