据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试上市龙头企业有：
长电科技600584：龙头
近30日股价上涨6.97%，2025年股价上涨2.53%。
公司是国内唯一具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
晶方科技603005：龙头
近30日股价下跌7.76%，2025年股价上涨5.46%。
通富微电002156：龙头
近30日股价上涨29.33%，2025年股价上涨30.44%。
华天科技002185：龙头
在近30个交易日中。和30个交易日前相比。
深科技000021：作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试，到模组成品生产完整产业链的企业，深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上，重点发展集成电路半导体封装和测试业务。
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