据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头上市公司有：
晶方科技：芯片封装测试龙头
近5个交易日股价下跌7.6%，最高价为33.1元，总市值下跌了14.61亿。
10月16日消息，资金净流出6069.34万元，超大单净流出4811.77万元，成交金额8.23亿元。
公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。
长电科技：芯片封装测试龙头
近5日股价下跌4.91%，2025年股价上涨2.06%。
10月16日资金净流出1.03亿元，超大单净流出9567.25万元，换手率4.14%，成交金额31.03亿元。
通富微电：芯片封装测试龙头
回顾近5个交易日，通富微电有1天下跌。期间整体下跌6.49%，最高价为47.99元，最低价为44.62元，总成交量11.27亿手。
10月16日消息，资金净流出3156.91万元，超大单资金净流入9900.46万元，成交金额73.34亿元。
华天科技：芯片封装测试龙头
三佳科技：三佳科技在近3个交易日中有1天上涨，期间整体上涨0.11%，最高价为28.78元，最低价为27.74元。2025年股价下跌-9.83%。
华微电子：在近3个交易日中，ST华微有1天上涨，期间整体上涨1.82%，最高价为8.43元，最低价为8.07元。和3个交易日前相比，ST华微的市值上涨了1.44亿元。
宁波精达：近3日宁波精达股价上涨3.01%，总市值下跌了2511.94万元，当前市值为56.67亿元。2025年股价上涨19.77%。
赛腾股份：近3日股价上涨2.87%，2025年股价下跌-48.25%。
深康佳A：回顾近3个交易日，深康佳Ａ期间整体下跌0.59%，最高价为5.1元，总市值下跌了7223.84万元。2025年股价上涨100%。
深科技：近3日深科技股价上涨5.22%，总市值上涨了40.28亿元，当前市值为477.08亿元。2025年股价上涨37.39%。
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