据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试股票龙头股有：
晶方科技（603005），芯片封装测试龙头股。
10月16日消息，晶方科技7日内股价下跌9.7%，最新报29.490元，成交额8.23亿元。
公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，应用于MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片。
长电科技（600584），芯片封装测试龙头股。
截至10月16日下午三点收盘，长电科技报41.720元，跌1.24%，换手率4.14%，成交量7407.75万手，市值为746.54亿元。
通富微电（002156），芯片封装测试龙头股。
10月16日收盘，通富微电(002156)出现异动，股价涨1.06%。截至发稿，该股报价42.820元，换手率11.05%，成交额73.34亿元，流通市值为649.83亿元。
芯片封装测试概念股其他的还有：
三佳科技：截止10月16日15点三佳科技（600520）涨0.65%，报27.770元/股，3日内股价上涨0.11%，换手率2.44%，成交额1.08亿元。
华微电子：10月15日，ST华微(600360)15点收盘涨1.23%，报8.250元，成交额1.38亿元，换手率1.73%。
宁波精达：10月16日消息，宁波精达5日内股价下跌0.35%，今年来涨幅上涨19.77%，最新报11.280元，市盈率为29.68。
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