在2025年A股市场中芯片封装测试上市公司龙头会是哪些呢？以下是南方财富网小编整理的：
长电科技：芯片封装测试龙头股。截至10月17日下午3点收盘，长电科技(600584)报39.500元，跌5.32%，换手率4.67%，3日内股价下跌6.13%，市盈率为43.89倍。
为阿里平头哥AI芯片独家提供SiP封装，月产能超500万颗；承担平头哥超70%RISC-V芯片封测订单，提供高密度异构集成方案。
晶方科技：芯片封装测试龙头股。10月17日收盘消息，晶方科技7日内股价下跌19.19%，最新跌5.15%，报28.040元，换手率5.09%。
华天科技：芯片封装测试龙头股。10月17日，华天科技(002185)今日开盘报12.96元，收盘价为12.960元，涨10.02%，日换手率为5.54%，成交额为23.18亿元，近5日该股累计上涨100%。
通富微电：芯片封装测试龙头股。10月16日收盘消息，通富微电5日内股价下跌21.15%，截至14时43分，该股报38.770元，涨1.06%，总市值为588.37亿元。
芯片封装测试上市公司其他的还有：
三佳科技：近5日三佳科技股价下跌4.31%，总市值下跌了1.87亿，当前市值为43.36亿元。2025年股价下跌-11.44%。
华微电子：回顾近5个交易日，ST华微有4天下跌。期间整体下跌1.24%，最高价为8.43元，最低价为7.98元，总成交量8737.44万手。
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