据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试上市企业龙头有：
通富微电：芯片封装测试龙头股，近3日股价下跌9.57%，2025年股价上涨23.78%。
10月16日通富微电消息，7日内股价下跌13.98%，该股最新报38.770元涨1.06%，成交总金额68.74亿元，市值为588.37亿元。
通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
长电科技：芯片封装测试龙头股，在近3个交易日中，长电科技有2天下跌，期间整体下跌6.13%，最高价为42.6元，最低价为39.91元。和3个交易日前相比，长电科技的市值下跌了43.3亿元。
10月17日消息，长电科技5日内股价下跌10.41%，该股最新报39.500元跌5.32%，成交33.64亿元，换手率4.67%。
华天科技：芯片封装测试龙头股，近3日华天科技股价上涨100%，总市值上涨了38.1亿元，当前市值为418.5亿元。2025年股价上涨10.42%。
截止10月17日15时华天科技（002185）涨10.02%，报12.960元/股，3日内股价上涨100%，换手率5.54%，成交额23.18亿元。
三佳科技：近7个交易日，三佳科技下跌3.87%，最高价为28元，总市值下跌了1.68亿元，2025年来下跌-11.44%。
华微电子：近7日ST华微股价下跌3.36%，2025年股价上涨43.03%，最高价为8.44元，市值为77.21亿元。
宁波精达：近7日股价下跌7.92%，2025年股价上涨14.62%。
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