2025年芯片封装测试龙头股都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头股有：
长电科技（600584）：
芯片封装测试龙头，2024年报显示，长电科技实现净利润16.1亿，同比增长9.44%，近四年复合增长为-18.37%；每股收益0.9元。
公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等。公司实控人将变更为央企华润集团。24年8月公司完成现金收购晟碟半导体80%的股权项目。
长电科技在近30日股价上涨3.72%，最高价为47.6元，最低价为38.03元。当前市值为712.72亿元，2025年股价下跌-2.59%。
华天科技（002185）：
芯片封装测试龙头，公司2024年实现净利润6.16亿，同比增长172.29%，近五年复合增长为-3.19%；每股收益0.19元。
回顾近30个交易日，华天科技股价上涨6.2%，最高价为13.51元，当前市值为380.07亿元。
晶方科技（603005）：
芯片封装测试龙头，2024年，晶方科技公司实现净利润2.53亿，同比增长68.4%，近三年复合增长为5.19%；每股收益0.39元。
近30日股价下跌5.71%，2025年股价上涨2.75%。
芯片封装测试板块概念股其他的还有：
深科技（000021）：公司业务主要涵盖数据存储、半导体存储、通讯及消费电子、医疗设备等各类高端电子产品的先进制造服务以及集成电路半导体封装与测试、计量系统、自动化设备及相关业务的研发生产，主营产品逐步向DDR4、LPDDR4、96L3DNAND升级，包括内存模组、USB存储盘（U盘）、Flash存储卡、SSD等存储产品。
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