2025年TSV股票名单有哪些？
据南方财富网概念查询工具数据显示，相关TSV股票有：
通富微电002156：公司2024年净利润6.78亿，同比增长299.9%。
与长鑫存储合作开发HBM芯片样品，具备2.5D封装产线，TSV密度达106/cm2。
近5日通富微电股价上涨6.23%，总市值上涨了39.61亿，当前市值为635.57亿元。2025年股价上涨29.44%。
中微公司688012：2024年报显示，中微公司实现净利润16.16亿元，同比增长-9.53%。
TSV深孔刻蚀设备可实现1μm孔径的高深宽比刻蚀（》50:1），用于HBM芯片堆叠的垂直互连，与长鑫存储合作开发3DNAND堆叠技术。
回顾近5个交易日，中微公司有4天上涨。期间整体上涨6.59%，最高价为282.63元，最低价为261元，总成交量6549.68万手。
赛微电子300456：2024年净利润-1.7亿，同比增长-264.07%。
公司拥有硅通孔、深反应离子刻蚀等在内的多项MEMS核心专利，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。
近5个交易日股价上涨3.95%，最高价为23.35元，总市值上涨了6.74亿，当前市值为170.75亿元。
长电科技600584：公司2024年的净利润16.1亿元，同比增长9.44%。
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。同时在可穿戴设备核心部件MEMS传感器方面，公司也拥有核心技术。
回顾近5个交易日，长电科技有3天上涨。期间整体上涨3.32%，最高价为41.1元，最低价为39.39元，总成交量2.92亿手。
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