芯片封装测试上市龙头企业,值得关注(2025/10/24)

南方财富网 2025-10-27 07:31

晶方科技:芯片封装测试龙头股

10月24日消息,晶方科技5日内股价上涨4.66%,该股最新报29.840元涨2.72%,成交7.11亿元,换手率3.67%。

近7个交易日,晶方科技上涨1.17%,最高价为29.38元,总市值上涨了2.28亿元,上涨了1.17%。

公司经营。一般经营项目研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售公司所生产的产品并提供相关的服务。

通富微电:芯片封装测试龙头股

10月24日消息,通富微电15点收盘报41.880元,涨5.46%,总市值为635.57亿元,换手率7.62%,10日内股价下跌12.15%。

近7日通富微电股价下跌2.24%,2025年股价上涨29.44%,最高价为45.03元,市值为635.57亿元。

华天科技:芯片封装测试龙头股

10月22日开盘消息,华天科技跌6.26%,最新报11.930元,成交金额19.08亿元,换手率4.95%,振幅涨1.36%。

华天科技近7个交易日,期间整体上涨100%,最低价为13.51元,总成交量16.49亿手。2025年来上涨2.68%。

长电科技:芯片封装测试龙头股

10月24日消息,长电科技7日内股价下跌1.88%,最新报40.950元,市盈率为45.5。

在近7个交易日中,长电科技有4天下跌,期间整体下跌1.88%,最高价为42.6元,最低价为41.35元。和7个交易日前相比,长电科技的市值下跌了13.78亿元。

芯片封装测试上市公司其他的还有:深南电路、ST华微、太极实业、苏州固锝、深科技、三佳科技、海伦哲等。

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