芯片封装测试企业龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试企业龙头股有：
三佳科技600520：
近5日三佳科技股价上涨1.09%，总市值上涨了4752.9万，当前市值为43.6亿元。2025年股价下跌-10.83%。
华微电子600360：
在近5个交易日中，XDST华有4天上涨，期间整体上涨2.5%。和5个交易日前相比，XDST华的市值上涨了2.11亿元，上涨了2.5%。
宁波精达603088：
在近5个交易日中，宁波精达有2天上涨，期间整体上涨1.67%。和5个交易日前相比，宁波精达的市值上涨了9545.37万元，上涨了1.67%。
赛腾股份603283：
回顾近5个交易日，赛腾股份有2天上涨。期间整体上涨5.49%，最高价为48.74元，最低价为43.77元，总成交量6481.32万手。
通富微电002156：芯片封装测试龙头，
ROA：2.13%，毛利率14.84%，净利率3.31%；每股收益0.45元。
通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
回顾近30个交易日，通富微电股价上涨25.31%，总市值上涨了57.21亿，当前市值为669.87亿元。2025年股价上涨33.05%。
长电科技600584：芯片封装测试龙头，
公司2024年实现营业收入359.62亿，同比去年增长21.24%，近4年复合增长5.64%；毛利率13.06%。
回顾近30个交易日，长电科技股价上涨10.17%，总市值上涨了35.07亿，当前市值为749.59亿元。2025年股价上涨2.46%。
晶方科技603005：芯片封装测试龙头，
2024年公司营业总收入11.3亿，同比增长23.72%，近五年复合增长为0.59%；净利润为2.17亿，近五年复合增长为-9.79%。
在近30个交易日中，晶方科技有16天上涨，期间整体上涨0.79%，最高价为33.98元，最低价为29.91元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了1.57亿元，上涨了0.79%。
华天科技002185：芯片封装测试龙头，
2024年，公司实现净利润6.16亿，同比增长172.29%，近三年复合增长为-9.59%；每股收益0.19元。
近30日股价上涨12.74%，2025年股价上涨7.56%。
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