2025年哪些才是芯片封装测试龙头？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头有：
晶方科技：芯片封装测试龙头股，晶方科技近3日股价有2天下跌，下跌2.28%，2025年股价上涨5.39%，市值为194.74亿元。
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。
长电科技：芯片封装测试龙头股，在近3个交易日中，长电科技有3天下跌，期间整体下跌0.7%，最高价为42.93元，最低价为41.6元。和3个交易日前相比，长电科技的市值下跌了5.19亿元。
华天科技：芯片封装测试龙头股，回顾近3个交易日，华天科技有1天下跌，期间整体下跌2.36%，最高价为12.3元，最低价为12.87元，总市值下跌了9.45亿元，下跌了2.36%。
深科技：10月30日消息，截至15点深科技跌2.18%，报29.160元，换手率8.39%，成交量1.32亿手，成交额39.12亿元。
公司2015年以1.1亿美元收购获得沛顿科技(深圳)有限公司100%股权，实现向高附加值的中上游存储芯片封装测试领域的延伸。沛顿科技此前是全球第一大独立内存制造商美国Kingston于国内投资的企业，在晶圆封测行业有多年的技术积累，拥有美国Kingston雄厚的技术支持和全球强大市场资源背景，主要从事DRAM和FLASH芯片封装和测试业务。
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