芯片封装测试A股上市龙头企业有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试上市龙头企业有：
晶方科技603005：芯片封装测试龙头。公司2025年第二季度总营收3.76亿，同比增长27.9%；净利润9950.66万，同比增长63.58%。
封装芯片的终端厂商。公司在芯片封装领域具有一定的技术优势，能够为客户提供高质量的封装服务。
近3日晶方科技股价下跌2.28%，总市值上涨了2.54亿元，当前市值为194.74亿元。2025年股价上涨5.39%。
华天科技002185：芯片封装测试龙头。2025年第二季度季报显示，公司营收42.11亿，同比增长16.59%；实现归母净利润2.45亿，同比增长47.86%；每股收益为0.08元。
近3日华天科技下跌2.36%，现报12.31元，2025年股价上涨5.38%，总市值399.86亿元。
通富微电002156：芯片封装测试龙头。公司2025年第二季度季报显示，通富微电实现营收69.46亿，同比增长19.8%；净利润3.11亿，同比增长38.6%。
通富微电近3日股价有3天上涨，上涨1.21%，2025年股价上涨33.86%，市值为678.06亿元。
长电科技600584：芯片封装测试龙头。2025年第二季度显示，公司营收92.7亿，同比增长7.24%；实现归母净利润2.67亿，同比增长-44.75%；每股收益为0.15元。
长电科技（600584）3日内股价3天下跌，下跌0.7%，最新报41.66元，2025年来上涨1.78%。
三佳科技：10月29日消息，三佳科技7日内股价上涨0.11%，截至14时11分，该股报27.250元，跌0.91%，总市值为43.17亿元。
华微电子：10月30日，ST华微开盘报8.49元，截至收盘，报8.280元，成交额1.92亿元，换手率2.4%，市值为79.51亿元。
宁波精达：10月30日消息，宁波精达最新报价11.760元，3日内股价上涨3.15%；今年来涨幅上涨23.04%，市盈率为30.95。
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