TSV题材是什么？（2025/10/31）

TSV题材有：

大港股份002077：10月31日消息，大港股份10月31日主力资金净流出32.7万元，超大单资金净流出574.1万元，大单资金净流入541.4万元，散户资金净流出76.4万元。

2024年总营业收入3.36亿（-20.11%），净利润2363.03万（-73.27%），销售毛利率12.86%。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

硕贝德300322：10月31日该股主力净入2428.06万元，其中资金流入方面：超大单净入8650.29万元，大单净入3.01亿元，中单净入3.97亿元，散户净入3.13亿元；资金流出方面：超大单净出6988.07万元，大单净出2.94亿元，中单净出3.76亿元，散户净出3.58亿元。

2024年硕贝德营收18.57亿，同比增长12.37%，近三年复合增长为9.61%；净利润-6445.9万，同比增长66.87%，近三年复合增长为-13.73%。

公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

晶方科技603005：10月31日消息，晶方科技10月31日主力净流出2173.44万元，超大单净流入134.68万元，大单净流出2308.12万元，散户净流入3623.47万元。

2024年公司营业总收入11.3亿，同比增长23.72%，近五年复合增长为0.59%；净利润为2.17亿，近五年复合增长为-9.79%。

公司于2023年8月在互动平台表示，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术。

华天科技002185：10月31日消息，华天科技主力资金净流出1.2亿元，超大单资金净流出3046.1万元，散户资金净流入1.95亿元。

ROA：1.83%，毛利率12.07%，净利率4.56%；每股收益0.19元。

为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10以及荣耀系列手机。

芯碁微装688630：10月31日资金净流出8014.66万元，超大单净流出4621.06万元，换手率4.21%，成交金额7.05亿元。

2024年公司营业总收入9.54亿，同比增长15.09%；毛利率36.98%，净利率16.85%。

WLP系列直写光刻设备用于12inch/8inch集成电路先进封装领域，包括FlipChip、FanInWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式。在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。

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