哪些是芯片封装测试龙头？以下是南方财富网为您提供的芯片封装测试龙头一览：
晶方科技（603005）：芯片封装测试龙头股，
公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，应用于MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片。
在近30个交易日中，晶方科技有16天下跌，期间整体下跌5%，最高价为33.98元，最低价为30.4元。和30个交易日前相比，晶方科技的市值下跌了9.59亿元，下跌了5%。
华天科技（002185）：芯片封装测试龙头股，
近30日股价上涨7.13%，2025年股价上涨3.73%。
长电科技（600584）：芯片封装测试龙头股，
在近30个交易日中，长电科技有13天上涨，期间整体上涨5.35%，最高价为47.6元，最低价为37.8元。和30个交易日前相比，长电科技的市值上涨了38.29亿元，上涨了5.35%。
芯片封装测试股票其他的还有：
深科技（000021）：近7个交易日，深科技下跌2.42%，最高价为27.27元，总市值下跌了10.34亿元，2025年来上涨30.18%。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
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