据南方财富网概念查询工具数据显示，扇出型封装题材龙头股有：
飞凯材料：扇出型封装龙头股
11月6日消息，飞凯材料开盘报价22.9元，收盘于23.110元，涨1.67%。今年来涨幅上涨31.8%，市盈率49.17。
公司从事紫外固化材料的研究、生产和销售，产品主要应用于光纤通信、印刷电路板、电子元器件制造和封装等高新技术领域。
2024年报显示，飞凯材料实现净利润2.47亿，同比增长119.42%，近四年复合增长为-13.87%；每股收益0.47元。
易天股份：扇出型封装龙头股
11月5日消息，易天股份今年来涨幅上涨19.8%，最新报27.480元，涨1.05%，成交额3.04亿元。
公司2024年实现净利润-1.09亿，同比增长-604.93%。
劲拓股份：扇出型封装龙头股
劲拓股份10月31日收报22.650元，涨0.53，换手率2.04%。
2024年报显示，劲拓股份实现净利润8317.2万，同比增长110.98%，近四年复合增长为1.31%；每股收益0.34元。
扇出型封装概念股其他的还有：
华天科技：北京时间11月6日，华天科技开盘报价11.89元，涨1.1%，最新价11.960元。当日最高价为12.05元，最低达11.81元，成交量8573.68万，总市值为389.76亿元。公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。
深南电路：11月6日收盘消息，深南电路截至15点收盘，该股报230.500元，涨1.76%，7日内股价上涨1.17%，总市值为1536.84亿元。公司控股股东是中国航空工业集团子公司中国航空技术国际控股有限公司旗下中航国际控股有限公司，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。
科翔股份：10月29日消息，今日科翔股份(300903)15点报价16.950元，涨0.63%，7日内股价上涨8.67%，市值为70.29亿元，换手率19.79%。2023年04月19日回复称公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。
三佳科技：截止11月6日收盘三佳科技（600520）跌0.72%，报26.220元/股，3日内股价下跌1.26%，换手率1.6%，成交额6672.23万元。公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
长电科技：根据数据显示，长电科技股票在11月6日下午3点收盘涨1.93%，报价为39.690元。当日成交额达到19.25亿元，换手率2.73%，总市值为710.22亿元。目前先进封装已成为公司的主要收入来源，其中主要来自于系统级封装，倒装与晶圆级封装等类型，公司未单独披露各类型封装的具体收入及销量情况，详细披露口径请参考公司年报。
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