2025年TSV受益股名单，附股收藏！（11月7日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，TSV受益股有：

天承科技（688603）：11月7日消息，天承科技主力资金净流入430.78万元，超大单资金净流入4746.89万元，散户资金净流入855.8万元。

天承科技从近五年净利润来看，近五年净利润均值为5432.5万元，过去五年净利润最低为2020年的3878.01万元，最高为2024年的7467.99万元。

TSV通孔镀铜化学品送样长电，IC载板沉铜/电镀/闪蚀药水通过认证。

中微公司（688012）：11月7日该股主力净流出1.05亿元，超大单净流出1.83亿元，大单净流入7783.56万元，中单净流入1.24亿元，散户净流出1919.19万元。

从近五年净利润来看，中微公司近五年净利润均值为12.15亿元，过去五年净利润最低为2020年的4.92亿元，最高为2023年的17.86亿元。

5nm刻蚀设备获台积电认证，先进封装领域布局CCP刻蚀及TSV设备。

赛微电子（300456）：11月7日消息，赛微电子11月7日主力净流出1.72亿元，超大单净流出9527.07万元，大单净流出7634.77万元，散户净流入1.41亿元。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为5341.65万元，过去五年净利润最低为2024年的-1.7亿元，最高为2021年的2.06亿元。

公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及晶圆键合等技术模块行业领先。

强力新材（300429）：11月7日该股主力净流入403.78万元，超大单净流入151.3万元，大单净流入252.48万元，中单净流入351.17万元，散户净流出754.95万元。

从近五年净利润来看，近五年净利润均值为-2250.34万元，过去五年净利润最低为2024年的-1.82亿元，最高为2021年的1.15亿元。

公司正在研发生产的光敏性聚酰亚胺（PSPI）下游验证企业为半导体先进封装企业，目前处于验证阶段。在Chiplet的封装结构中，PSPI和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。

晶方科技（603005）：11月7日消息，晶方科技11月7日主力资金净流出2658.55万元，超大单资金净流出2443.21万元，大单资金净流出215.34万元，散户资金净流入2708.19万元。

从近五年净利润来看，公司近五年净利润均值为3.18亿元，过去五年净利润最低为2023年的1.5亿元，最高为2021年的5.76亿元。

公司专注于集成电路先进封装服务，依靠晶圆级封装，TSV硅通孔，扇出型封装等先进工艺为包含影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等各类数字和模拟集成电路产品提供高密度集成工艺，封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域。

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