据南方财富网概念库数据显示，TSV概念股：
赛微电子：从近三年净利率来看，近三年净利率均值为-11.55%，过去三年净利率最低为2024年的-21.19%，最高为2023年的5.54%。
公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。
近7日赛微电子股价上涨17.98%，2025年股价上涨48.7%，最高价为34.99元，市值为259.13亿元。
中微公司：从近五年净利率来看，近五年净利率均值为25.03%，过去五年净利率最低为2024年的17.81%，最高为2021年的32.54%。
TSV深孔刻蚀设备用于HBM芯片堆叠，ICP设备已批量导入长鑫产线。
回顾近7个交易日，中微公司有5天下跌。期间整体下跌13.68%，最高价为299.58元，最低价为312.66元，总成交量7801.1万手。
通富微电：通富微电从近三年净利率来看，近三年净利率均值为2.25%，过去三年净利率最低为2023年的0.97%，最高为2024年的3.31%。
与长鑫存储合作开发HBM芯片样品，具备2.5D封装产线，TSV密度达106/cm2。
在近7个交易日中，通富微电有5天下跌，期间整体下跌11.49%，最高价为40.16元，最低价为39.06元。和7个交易日前相比，通富微电的市值下跌了61.46亿元。
路畅科技：从近五年净利率来看，路畅科技近五年净利率均值为-1.37%，过去五年净利率最低为2024年的-15.37%，最高为2020年的16%。
2023年2月6日回复称公司拟向交易对方发行股份购买其持有的中联高机100%股权，本次交易完成后，中联高机将成为上市公司全资子公司。中联高机已成功开发出剪叉式、曲臂式、直臂式、伸缩臂叉装车、智能高空作业机器人等5大类、近百款高空作业平台产品。2022年司推出自主研发的创新产品SkyRobots-D29高空除锈机器人和SkyRobotsV800高空玻璃安装机器人拓展至更多智能高空作业场景。
近7日路畅科技股价上涨9.4%，2025年股价上涨23.08%，最高价为31.9元，市值为34.5亿元。
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