哪些是扇出型封装龙头股？据南方财富网概念查询工具数据显示，扇出型封装龙头股有：
1、甬矽电子：扇出型封装龙头。
公司2025年第三季度营收同比增长25.76%至11.6亿元；甬矽电子净利润为3280.56万，同比增长8.29%，毛利润为2.07亿，毛利率17.82%。
公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。2019年公司在国内独立封测企业中排名第11，在内资独立封测企业中排名第6。2021年，公司封装产品销量为2889094.92千颗，主要为先进封装产品。公司与恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、全志科技（300458）、汇顶科技（603160）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系，并多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉。
2、曼恩斯特：扇出型封装龙头。
曼恩斯特公司2025年第三季度实现总营收3.87亿元，同比增长-43.11%；毛利润为9335.3万元，净利润为-1893.9万元。
3、劲拓股份：扇出型封装龙头。
劲拓股份2025年第三季度公司实现营业总收入2.27亿元，毛利率35.51%，净利润为3280.85万元。
扇出型封装概念股其他的还有：
华天科技：近5日股价下跌2.59%，2025年股价下跌-7.2%。公司扇出型封装目前已有小批量生产。
深南电路：近5日深南电路股价上涨0.46%，总市值上涨了6.13亿，当前市值为1339.35亿元。2025年股价上涨37.77%。国内PCB、封装基板领先企业，子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装（SiP）、板级扇出封装（FOPLP）。
科翔股份：近5日股价下跌8.93%，2025年股价上涨51.49%。公司的扇出型封装技术处于技术研发阶段。
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