芯片封装测试概念龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试概念龙头有：
晶方科技：芯片封装测试龙头股。
从近三年净利润复合增长来看，晶方科技近三年净利润复合增长为5.19%，最高为2024年的2.53亿元。
近5个交易日股价上涨2.02%，最高价为27.15元，总市值上涨了3.52亿，当前市值为174亿元。
公司经营。一般经营项目研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售公司所生产的产品并提供相关的服务。
长电科技：芯片封装测试龙头股。
长电科技从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-29.42%，最高为2022年的32.31亿元。
近5个交易日股价上涨2.52%，最高价为36.56元，总市值上涨了16.1亿。
华天科技：芯片封装测试龙头股。
从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为-9.59%，最高为2022年的7.54亿元。
近5个交易日股价上涨2.3%，最高价为11.09元，总市值上涨了8.15亿。
通富微电：芯片封装测试龙头股。
通富微电从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为16.2%，最高为2024年的6.78亿元。
近5日通富微电股价上涨3.05%，总市值上涨了16.85亿，当前市值为551.8亿元。2025年股价上涨18.73%。
三佳科技：三佳科技在近30日股价下跌4.95%，最高价为28.66元，最低价为27.55元。当前市值为41.92亿元，2025年股价下跌-15.27%。
华微电子：回顾近30个交易日，ST华微下跌0.73%，最高价为9.02元，总成交量4.7亿手。
宁波精达：在近30个交易日中，宁波精达有19天下跌，期间整体下跌12.46%，最高价为13.24元，最低价为11.19元。和30个交易日前相比，宁波精达的市值下跌了6.28亿元，下跌了12.46%。
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