2025年TSV概念相关上市公司，整理好了请查收！（11月28日）

据南方财富网概念库数据显示，相关TSV概念上市公司有：

晶方科技603005：

11月28日消息，晶方科技主力资金净流入3893.85万元，超大单资金净流入1434.82万元，散户资金净流出2836.87万元。

晶方科技从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为11.33亿元，过去五年营业总收入最低为2023年的9.13亿元，最高为2021年的14.11亿元。

2023年8月11日回复称，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。

通富微电002156：

11月29日该股主力净入2171.38万元，其中资金流入方面：超大单净入1.34亿元，大单净入3.38亿元，中单净入4.33亿元，散户净入3.87亿元；资金流出方面：超大单净出1.8亿元，大单净出2.7亿元，中单净出4.18亿元，散户净出4.24亿元。

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为188.32亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的107.69亿元，最高为2024年的238.82亿元。

与长鑫存储合作开发HBM芯片样品，具备2.5D封装产线，TSV密度达106/cm2。

硕贝德300322：

11月28日消息，资金净流出1149.82万元，超大单资金净流出430.17万元，成交金额2.13亿元。

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为17.71亿元，过去五年营业总收入最低为2022年的15.46亿元，最高为2021年的19.54亿元。

公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

长电科技600584：

11月28日消息，长电科技资金净流出3734.02万元，超大单净流出1647.78万元，换手率1.31%，成交金额8.37亿元。

从长电科技近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为312.7亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的264.64亿元，最高为2024年的359.62亿元。

公司具备硅通孔（TSV）技术，主要应用于高性能计算，服务器，人工智能，游戏等领域。

华天科技002185：

资金流向数据方面，11月28日主力资金净流流出2184.6万元，超大单资金净流出1580.19万元，大单资金净流出604.41万元，散户资金净流入3026.4万元。

从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为116.29亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的83.82亿元，最高为2024年的144.62亿元。

公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领。公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

赛微电子300456：

11月28日消息，资金净流出5.62亿元，超大单净流出4.71亿元，成交金额80.69亿元。

从近五年营业总收入来看，公司近五年营业总收入均值为9.97亿元，过去五年营业总收入最低为2020年的7.65亿元，最高为2023年的13亿元。

公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

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