据南方财富网概念库数据显示，相关TSV概念上市公司有：
晶方科技：
晶方科技最新报价27.020元，7日内股价上涨0.52%；今年来涨幅下跌-4.55%，市盈率为69.28。
公司专注于集成电路先进封装服务，依靠晶圆级封装，TSV硅通孔，扇出型封装等先进工艺为包含影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等各类数字和模拟集成电路产品提供高密度集成工艺，封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域。
通富微电：
11月28日消息，通富微电开盘报价36.12元，收盘于36.610元，涨0.69%。当日最高价36.89元，市盈率81.36。
国内首家完成TSV技术3DSDRAM封装厂商。
硕贝德：
11月28日收盘消息，硕贝德5日内股价上涨3.02%，今年来涨幅上涨39.16%，最新报21.550元，涨0.47%，市盈率为-153.93。
公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。
长电科技：
11月28日消息，长电科技7日内股价下跌0.58%，最新报35.910元，市盈率为39.9。
在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装（FIWLP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、集成无源器件（IPD）、硅通孔（TSV）等。
华天科技：
11月28日消息，华天科技开盘报价10.82元，收盘于10.910元，涨0.37%。今年来涨幅下跌-6.42%，市盈率56.73。
专业的集成电路封装测试代工企业；公司的主营业务为集成电路封装测试，公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。
赛微电子：
11月28日消息，赛微电子开盘报价48.11元，收盘于48.510元，涨0.06%。今年来涨幅上涨64.58%，市盈率-208.92。
公司拥有覆盖MEMS领域的全面工艺技术储备，关键技术已经成熟并经过多年的生产检验，TSV、TGV、SilVia、MetVia、DRIE及品圆键合等技术模块行业领先。
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