芯片封装测试龙头股梳理，5分钟带你了解（2025/12/1）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头股有：

晶方科技：芯片封装测试龙头股，回顾近5个交易日，晶方科技有4天上涨。期间整体上涨2.87%，最高价为27.53元，最低价为26.55元，总成交量6481.58万手。

公司经营。一般经营项目研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售公司所生产的产品并提供相关的服务。

长电科技：芯片封装测试龙头股，近5个交易日股价上涨4.29%，最高价为37.22元，总市值上涨了28.45亿。

芯片封装测试相关股票有：

三佳科技：近5个交易日股价下跌3.17%，最高价为27.45元，总市值下跌了1.33亿，当前市值为41.95亿元。

华微电子：在近5个交易日中，ST华微有2天上涨，期间整体上涨3.08%。和5个交易日前相比，ST华微的市值上涨了2.4亿元，上涨了3.08%。

宁波精达：近5个交易日股价下跌0.69%，最高价为10.37元，总市值下跌了3516.72万。

赛腾股份：近5个交易日，赛腾股份期间整体上涨2.33%，最高价为43.23元，最低价为41.83元，总市值上涨了2.71亿。

深康佳A：回顾近5个交易日，深康佳Ａ有3天上涨。期间整体上涨3.91%，最高价为5.45元，最低价为5.14元，总成交量1.66亿手。

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