据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试上市龙头企业有：
华天科技：芯片封装测试龙头，12月1日该股主力净流入1965.23万元，超大单净流入2766.71万元，大单净流出801.48万元，中单净流入220.68万元，散户净流出2185.9万元。
11月28日开盘最新消息，华天科技7日内股价上涨5.68%，截至收盘，该股涨0.37%报11.260元。
拟10.3亿元对华天西安增资，实施集成电路封装测试扩大规模项目。
晶方科技：芯片封装测试龙头，12月1日消息，晶方科技12月1日主力净流入3573.96万元，超大单净流入1675.3万元，大单净流入1898.66万元，散户净流出2933.1万元。
11月28日开盘消息，晶方科技（603005）股价报27.530元/股，涨1.27%。7日内股价上涨5.05%，今年来涨幅下跌-2.62%，成交总金额4.2亿元，成交量1537.98万手。
长电科技：芯片封装测试龙头，12月1日消息，长电科技资金净流入1.01亿元，超大单资金净流入6154.02万元，换手率2.7%，成交金额17.84亿元。
12月1日消息，长电科技(600584)开盘报36.98元，截至11时12分，该股涨2.7%报37.100元，换手率2.7%，成交额17.84亿元。
芯片封装测试概念股其他的还有：
深科技：11月28日消息，深科技今年来涨幅上涨22.55%，最新报24.610元，涨2.01%，成交额18.35亿元。公司业务主要涵盖数据存储、半导体存储、通讯及消费电子、医疗设备等各类高端电子产品的先进制造服务以及集成电路半导体封装与测试、计量系统、自动化设备及相关业务的研发生产，主营产品逐步向DDR4、LPDDR4、96L3DNAND升级，包括内存模组、USB存储盘（U盘）、Flash存储卡、SSD等存储产品。
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