A股：TSV概念上市公司一览，附股票名录（2025/12/3）

据南方财富网概念库数据显示，TSV上市公司有：

1、长电科技：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-29.42%，最高为2022年的32.31亿元。

全球领先的系统级封装厂商，拥有SiP封装技术和TSV（硅通孔）工艺，可支持3D堆叠芯片的微通道冷却设计。

长电科技近7个交易日，期间整体上涨3%，最高价为35.28元，最低价为37.78元，总成交量2.41亿手。2025年来下跌-11.61%。

2、中微公司：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为17.52%，最高为2023年的17.86亿元。

公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，深耕芯片制造刻蚀领域，研制出了国内第一台电介质刻蚀机，是集成电路设备行业的领先企业。公司专注于集成电路、LED关键制造设备，核心产品包括：1)用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV)；2)用于LED芯片领域的MOCVD设备。公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产，公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。

近7日中微公司股价下跌3.83%，2025年股价上涨27.1%，最高价为278.5元，市值为1624.72亿元。

3、华天科技：从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为-9.59%，最高为2022年的7.54亿元。

公司已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。公司有5nm芯片封测能力，是国内第二大封测厂商，在存储器封测领域具备LPDDR4存储器4叠层封装等高端存储器封装技术。

华天科技近7个交易日，期间整体上涨1.9%，最高价为10.77元，最低价为11.27元，总成交量3.55亿手。2025年来下跌-5.16%。

4、硕贝德：硕贝德从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-13.73%，最高为2024年的-6445.9万元。

公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

近7日硕贝德股价下跌0.75%，2025年股价上涨38.33%，最高价为22.25元，市值为97.8亿元。

5、大港股份：从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-30.79%，最高为2023年的8839.33万元。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

大港股份近7个交易日，期间整体下跌6.14%，最高价为15.89元，最低价为16.64元，总成交量2.08亿手。2025年来上涨2.07%。

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