长电科技：芯片封装测试龙头
公司2025年第三季度实现营收100.64亿，同比增长6.03%；净利润4.83亿，同比增长5.66%。
公司是全球领先的封测厂商，排名全球封测厂商第三，具备全品类先进封装产品，包括FC，WLP，SiP等。公司实控人将变更为央企华润集团。24年8月公司完成现金收购晟碟半导体80%的股权项目。
12月5日消息，长电科技3日内股价上涨0.35%，最新报36.740元，跌0.68%，成交额10.29亿元。
资金流向数据方面，12月5日主力资金净流流出9152.71万元，超大单资金净流出5548.8万元，大单资金净流出3603.91万元，散户资金净流入6077.04万元。
晶方科技：芯片封装测试龙头
公司2025年第三季度实现营业总收入3.99亿，同比增长35.37%；实现归母净利润1.09亿，同比增长46.37%；每股收益为0.17元。
12月5日消息，晶方科技最新报27.470元，涨1.63%。成交量1390万手，总市值为179.15亿元。
12月5日该股主力资金净流入3017.49万元，超大单资金净流入1619.7万元，大单资金净流入1397.79万元，中单资金净流出1448.9万元，散户资金净流出1568.59万元。
通富微电：芯片封装测试龙头
2025年第三季度显示，通富微电公司营收70.78亿，同比增长17.94%；实现归母净利润4.48亿，同比增长95.08%；每股收益为0.3元。
12月2日开盘消息，通富微电5日内股价下跌2.46%，今年来涨幅上涨19.24%，最新报36.590元，成交额11.13亿元。
12月5日消息，通富微电主力资金净流出1.35亿元，超大单资金净流出1.33亿元，散户资金净流入1.67亿元。
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