2025年高速铜缆连接上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，高速铜缆连接上市龙头企业有：
新亚电子（605277）：
高速铜缆连接龙头股，2024年报显示，新亚电子实现净利润1.53亿，同比增长6%，近四年复合增长为-3.15%；每股收益0.48元。
2023年半年报显示，公司在报告期内完成车用耐高温，抗撕裂，屏蔽型抗干扰高压硅橡胶线缆产品小批量生产，完成车用HSD星型对绞高速数据缆及车用LVDS高速低电压差分信号数据缆开发，完成交流充电桩国标GB/T33594两个系列产品EV-EYS90、EV-RS90S90认证，同时开发液冷充电桩线，并新储备汽车低压电线系列超高速生产技术。
近30日股价下跌4.35%，2025年股价上涨38.03%。
精达股份（600577）：
高速铜缆连接龙头股，公司2024年实现净利润5.62亿，同比增长31.72%，近五年复合增长为7.61%；每股收益0.27元。
在近30个交易日中，精达股份有16天下跌，期间整体下跌1.27%，最高价为11.83元，最低价为10.22元。和30个交易日前相比，精达股份的市值下跌了2.79亿元，下跌了1.27%。
神宇股份（300563）：
高速铜缆连接龙头股，公司2024年实现净利润7954.05万，同比增长57.67%，近五年复合增长为6.49%；每股收益0.45元。
回顾近30个交易日，神宇股份股价上涨3.42%，总市值上涨了2.87亿，当前市值为71.4亿元。2025年股价下跌-38.63%。
高速铜缆连接概念股其他的还有：
露笑科技（002617）：2024年9月30日，露笑科技发布公告，公司出资6000万元参与深圳万德溙光电科技有限公司(以下简称“万德溙光电”)增资事项，增资完成后将持有其16.67%股权。公告显示，万德溙光电主要产品为传输速率为25G至800G的各种类型铜缆产品。
金信诺（300252）：在PCB领域，公司具备多层射频PCB的研发设计能力，并建设有国内领先的PIM可靠性实验室，在天线内PCB板这个领域具备创新研发能力并已经在配合客户的5G天线内产品定制需求；公司积极扩充相关PCB产品品类，正逐步向智能手机PCB、厚铜/电源铝基板PCB、光模块PCB、服务器存储PCB等方向深入布局。公司于2021年1月8日晚发布2021年创业板向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超8500万股，募资不超6亿元用于信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司年产168万平方米多层线路板（新增108万平米）智能工厂改扩建项目及补充流动资金。年产168万平方米多层线路板（新增108万平米）智能工厂改扩建项目总投资12亿元，达产后将提高大批量高频高速PCB以及高性能HDI等产品的生产能力。
吴通控股（300292）：通信射频连接系统供应商，子公司物联科技在光连接器、射频连接器领域技术领先，为铜缆高速连接提供配套组件，应用于5G、数据中心等场景。
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