扇出型封装龙头股有哪些？南方财富网为您提供2025年扇出型封装龙头股一览：
甬矽电子688362：扇出型封装龙头股。2025年第三季度季报显示，甬矽电子公司实现总营收11.6亿元，同比增长25.76%；毛利润为2.07亿元，净利润为1126.43万元。
公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。2019年公司在国内独立封测企业中排名第11，在内资独立封测企业中排名第6。2021年，公司封装产品销量为2889094.92千颗，主要为先进封装产品。公司与恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、全志科技（300458）、汇顶科技（603160）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系，并多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉。
甬矽电子在近30日股价下跌5.38%，最高价为34.68元，最低价为33.41元。当前市值为131.27亿元，2025年股价下跌-5.32%。
易天股份300812：扇出型封装龙头股。2025年第三季度，易天股份公司营业总收入8004.49万，同比增长-56.23%；毛利润为3952.08万，净利润为173.08万元。
近30日股价上涨11.72%，2025年股价上涨23.15%。
曼恩斯特301325：扇出型封装龙头股。曼恩斯特公司2025年第三季度营业总收入3.87亿，同比增长-43.11%；毛利润为9335.3万，净利润为-1893.9万元。
近30日曼恩斯特股价下跌13.43%，最高价为67元，2025年股价下跌-8.29%。
华天科技002185：12月3日消息，华天科技5日内股价下跌0.72%，今年来涨幅下跌-5.16%，最新报11.040元，市盈率为57.41。
公司扇出型封装目前已有小批量生产。
深南电路002916：北京时间12月9日，深南电路开盘报价197.3元，涨2.77%，最新价206.150元。当日最高价为202.68元，最低达197元，成交量1433.9万，总市值为1374.49亿元。
国内PCB、封装基板领先企业，子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装（SiP）、板级扇出封装（FOPLP）。
科翔股份300903：11月13日收盘，科翔股份(300903)出现异动，股价涨0.9%。截至发稿，该股报价19.840元，换手率13.95%，成交额9.09亿元，流通市值为82.28亿元。
公司的扇出型封装技术处于技术研发阶段。
三佳科技600520：12月5日，三佳科技开盘报25.24元，截至下午3点收盘，报25.440元，成交额4573.98万元，换手率1.14%，市值为40.3亿元。
公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。
长电科技600584：12月10日长电科技消息，该股15时收盘报37.190元，涨0.79%，换手率1.71%，成交量3052.89万手，今年来下跌-9.87%。
在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装（FIWLP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、集成无源器件（IPD）、硅通孔（TSV）等。
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