据南方财富网概念库数据显示，相关TSV概念股：
1、长电科技：
长电科技在净利润方面，从2021年到2024年，分别为29.59亿元、32.31亿元、14.71亿元、16.1亿元。
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。在WL-CSP、TSV、SiP三大主流技术已与世界先进水平接轨。晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品的核心技术。
回顾近30个交易日，长电科技下跌14.25%，最高价为42.6元，总成交量12.14亿手。
2、通富微电：
在净利润方面，通富微电从2021年到2024年，分别为9.57亿元、5.02亿元、1.69亿元、6.78亿元。
与长鑫存储合作开发HBM芯片样品，具备2.5D封装生产线，TSV密度达106/cm。
回顾近30个交易日，通富微电下跌21.71%，最高价为46.34元，总成交量16.09亿手。
3、赛微电子：
在赛微电子净利润方面，从2021年到2024年，分别为2.06亿元、-7336.11万元、1.04亿元、-1.7亿元。
公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。
赛微电子在近30日股价上涨55.95%，最高价为66.66元，最低价为24.58元。当前市值为409.23亿元，2025年股价上涨69.26%。
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