盘点A股TSV板块股票,名单请查收!(2025/12/12)

南方财富网 2025-12-14 22:12

TSV板块股票是哪些?据南方财富网概念库数据显示,TSV板块股票有:

赛微电子(300456)12月14日该股主力净入3193.81万元,其中资金流入方面:超大单净入13.29亿元,大单净入24.03亿元,中单净入24.94亿元,散户净入17.58亿元;资金流出方面:超大单净出12.7亿元,大单净出24.3亿元,中单净出25.46亿元,散户净出17.37亿元。

2022年8月12日回复称Chiplet(芯粒)半导体工艺技术与MEMS芯片制造、MEMS先进封装所应用的三维工艺技术交叉相通,如TSV(硅通孔技术)、TSI(硅通孔绝缘层工艺技术)、D2W(芯片到晶圆技术)、W2W(晶圆到晶圆技术)、D2W+W2W(混合/复合晶圆级集成技术)等,该等技术已长期被公司应用于日常工艺开发及晶圆制造活动中。

回顾近7个交易日,赛微电子有4天上涨。期间整体上涨15.91%,最高价为46.74元,最低价为66.66元,总成交量9.94亿手。

中微公司(688012)12月12日该股主力资金净流出2.57亿元,超大单资金净流入6507.88万元,大单资金净流出3.23亿元,中单资金净流入2.68亿元,散户资金净流出1009.53万元。

公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司,深耕芯片制造刻蚀领域,研制出了国内第一台电介质刻蚀机,是集成电路设备行业的领先企业。公司专注于集成电路、LED关键制造设备,核心产品包括:1)用于IC集成电路领域的等离子体刻蚀设备(CCP、ICP)、深硅刻蚀设备(TSV);2)用于LED芯片领域的MOCVD设备。公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。公司的MOCVD设备在行业领先客户的生产线上大规模投入量产,公司已成为世界排名前列、国内占主导地位的氮化镓基LED设备制造商。

在近7个交易日中,中微公司有4天上涨,期间整体上涨3.19%,最高价为279元,最低价为258.5元。和7个交易日前相比,中微公司的市值上涨了53.54亿元。

华天科技(002185)12月12日消息,资金净流出8629.67万元,超大单资金净流出4263.6万元,成交金额3.85亿元。

为FPC和汇顶开发的TSV+SiP指纹识别封装产品成功应用于华为Mate9pro和P10以及荣耀系列手机。

近7日股价下跌1.66%,2025年股价下跌-6.91%。

通富微电(002156)12月12日消息,通富微电主力净流出8094.4万元,超大单净流出8381.77万元,散户净流入1.54亿元。

公司与AMD合作紧密,利用次微米级硅中介层以TSV将多芯片整合于单一封装,将持续5nm、4nm、3nm新品研发,计划2023年积极开展东南亚设厂布局计划,全力支持国际大客户高端进阶。

通富微电近7个交易日,期间整体上涨0.79%,最高价为36.1元,最低价为38.43元,总成交量2.68亿手。2025年来上涨19.5%。

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