据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年芯片封装测试题材龙头有：
通富微电002156：芯片封装测试龙头，
通富超威苏州及通富超威槟城在先进封装领域具有较强的技术优势，经过多年的发展积累，形成了以倒装封装为主的技术线路，主要量产技术包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。
晶方科技603005：芯片封装测试龙头，
晶方科技最新报价27.360元，7日内股价上涨0.92%；今年来涨幅下跌-3.82%，市盈率为70.15。
华天科技002185：芯片封装测试龙头，
长电科技600584：芯片封装测试龙头，
芯片封装测试行业股票其他的还有：
三佳科技600520：近5日三佳科技股价上涨3.11%，总市值上涨了1.3亿，当前市值为41.02亿元。2025年股价下跌-15.84%。
华微电子600360：近5个交易日股价下跌2.69%，最高价为8.05元，总市值下跌了2.02亿，当前市值为76.34亿元。
宁波精达603088：近5日股价下跌0.1%，2025年股价上涨9.77%。
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