2025年扇出型封装上市龙头企业都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，扇出型封装上市龙头企业有：
易天股份（300812）：
扇出型封装龙头，公司2024年实现净利润-1.09亿，同比增长-604.93%。
子公司深圳市微组半导体科技有限公司，主要生产微组设备，主要用于芯片贴片、半导体封装。
近30日易天股份股价上涨1.96%，最高价为30.3元，2025年股价上涨21.37%。
劲拓股份（300400）：
扇出型封装龙头，2024年，公司实现净利润8317.2万，同比增长110.98%，近三年复合增长为-3.39%；每股收益0.34元。
回顾近30个交易日，劲拓股份股价下跌23.16%，最高价为22.98元，当前市值为44.62亿元。
甬矽电子（688362）：
扇出型封装龙头，公司2024年实现净利润6632.75万，同比增长171.02%，近五年复合增长为24.23%；每股收益0.16元。
回顾近30个交易日，甬矽电子下跌9.51%，最高价为33.93元，总成交量2.29亿手。
扇出型封装概念股其他的还有：
华天科技（002185）：公司FPGA+FLASH多芯片封装实现量产，毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上，目前已进入小批量生产阶段。
深南电路（002916）：是国内IC载板龙头，公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。
科翔股份（300903）：2023年04月19日回复称公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。
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