2025年：芯片封装测试行业股票龙头（有三家）

据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试行业股票龙头有：

长电科技（600584）：芯片封装测试龙头，为阿里平头哥AI芯片独家提供SiP封装，月产能超500万颗；承担平头哥超70%RISC-V芯片封测订单，提供高密度异构集成方案。

从长电科技近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为5.4%，过去五年净利润最低为2020年的13.04亿元，最高为2022年的32.31亿元。

长电科技近3日股价有1天下跌，下跌0.48%，2025年股价下跌-14.26%，市值为639.89亿元。

晶方科技（603005）：芯片封装测试龙头，

从近五年净利润复合增长来看，公司近五年净利润复合增长为-9.79%，过去五年净利润最低为2023年的1.5亿元，最高为2021年的5.76亿元。

在近3个交易日中，晶方科技有3天上涨，期间整体上涨0.69%，最高价为27.62元，最低价为26.45元。和3个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了1.24亿元。

通富微电（002156）：芯片封装测试龙头，

从公司近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为18.95%，过去五年净利润最低为2023年的1.69亿元，最高为2021年的9.57亿元。

回顾近3个交易日，通富微电期间整体下跌1.45%，最高价为35.02元，总市值下跌了7.89亿元。2025年股价上涨17.39%。

其他芯片封装测试行业股票还有：

三佳科技：截至12月19日15点收盘，三佳科技报25.180元，涨0.48%，换手率0.99%，成交量156.82万手，市值为39.89亿元。

华微电子：12月19日收盘消息，ST华微涨0.63%，最新报7.930元，成交金额5418.11万元，换手率0.71%，振幅涨0.64%。

宁波精达：宁波精达（603088）12月19日开报10元，截至下午三点收盘，该股报10.150元涨1.1%，全日成交1.04亿元，换手率达2.35%。

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