A股2025年芯片封装测试股票龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试股票龙头股有：
晶方科技603005：芯片封装测试龙头股，
近5个交易日股价下跌1.48%，最高价为28.18元，总市值下跌了2.67亿，当前市值为180.39亿元。
公司经营。一般经营项目研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售公司所生产的产品并提供相关的服务。
通富微电002156：芯片封装测试龙头股，
近5个交易日股价上涨0.21%，最高价为38.72元，总市值上涨了1.21亿，当前市值为572.13亿元。
三佳科技600520：在近5个交易日中，三佳科技有4天下跌，期间整体下跌3.7%。和5个交易日前相比，三佳科技的市值下跌了1.44亿元，下跌了3.7%。
华微电子600360：近5日ST华微股价下跌0.5%，总市值下跌了3841.18万，当前市值为76.54亿元。
宁波精达603088：回顾近5个交易日，宁波精达有3天下跌。期间整体下跌5.03%，最高价为10.99元，最低价为10.5元，总成交量6661.48万手。
赛腾股份603283：近5个交易日股价下跌4.52%，最高价为45.88元，总市值下跌了5.32亿，当前市值为117.47亿元。
深康佳A000016：在近5个交易日中，深康佳Ａ有4天下跌，期间整体下跌2.82%。和5个交易日前相比，深康佳Ａ的市值下跌了3.37亿元，下跌了2.82%。
深科技000021：近5日深科技股价上涨1.9%，总市值上涨了7.54亿，当前市值为397.32亿元。
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