据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年芯片封装测试概念股龙头有：
华天科技（002185）：龙头
华天科技12月31日收报10.970元，跌0.72，换手率1.21%。
2024年公司营业总收入144.62亿，净利润为3341.94万元。
公司自主研发出FC、Bumping、MEMS、指纹识别、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品。
晶方科技（603005）：龙头
12月31日消息，晶方科技下午3点收盘报27.660元，跌0.65%，总市值为180.39亿元，换手率1.55%，10日内股价上涨1.81%。
2024年晶方科技公司营业总收入11.3亿，净利润为2.17亿元。
通富微电（002156）：龙头
通富微电截至15时收盘，该股跌1.54%，股价报37.700元，换手率2.9%，成交量4397.4万手，总市值572.13亿。
2024年通富微电公司营业总收入238.82亿，净利润为6.21亿元。
芯片封装测试概念股有哪些？
深科技（000021）：作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试，到模组成品生产完整产业链的企业，深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上，重点发展集成电路半导体封装和测试业务。
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