芯片封装测试龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试龙头有：
晶方科技：芯片封装测试龙头股，2025年第三季度季报显示，晶方科技公司实现净利润1.09亿，同比增长46.37%；毛利润为2.08亿，毛利率52.23%。
公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，应用于MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片。
近30日晶方科技股价上涨0.87%，最高价为28.18元。
通富微电：芯片封装测试龙头股，2025年第三季度显示，通富微电公司营业收入同比增长17.94%至70.78亿元，净利润同比增长95.08%至4.48亿元。
回顾近30个交易日，通富微电下跌0.24%，最高价为38.72元，总成交量11.89亿手。
华天科技：芯片封装测试龙头股，公司2025年第三季度实现净利润3.16亿，毛利率14.9%，每股收益0.1元。
近30日股价下跌3.01%。
三佳科技：近7个交易日，三佳科技下跌1.91%，最高价为25.02元，总市值下跌了7446.21万元。
华微电子：近7日ST华微股价上涨0.88%，最高价为8.22元，市值为76.54亿元。
宁波精达：近7个交易日，宁波精达下跌1.06%，最高价为10.12元，总市值下跌了5526.27万元，下跌了1.06%。
赛腾股份：近7日股价下跌0.76%。
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