TSV行业上市公司股票，名单整理好了！（2026/1/7）

据南方财富网概念库数据显示，TSV行业上市公司有：

中微公司（688012）：1月7日消息，中微公司截至15点收盘，该股涨6.88%，报352.340元；5日内股价上涨22.6%，市值为2206.16亿元。

从中微公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为17.52%，最高为2023年的17.86亿元。

TSV深孔刻蚀设备（用于HBM堆叠）、ICP刻蚀设备，已批量导入。

艾森股份（688720）：1月7日收盘消息，艾森股份最新报74.930元，涨6.17%。成交量893.84万手，总市值为66.04亿元。

从近五年营收复合增长来看，公司近五年营收复合增长为19.95%，过去五年营收最低为2020年的2.09亿元，最高为2024年的4.32亿元。

概念关联：半导体封装用光刻胶核心供应商，主攻晶圆级封装（WLP）和TSV硅通孔技术。亮点优势：自主研发的环氧树脂型光刻胶通过长电科技、通富微电认证，替代日本东京应化产品；供应华为海思Chiplet封装用光刻胶，受益3D堆叠技术普及。

芯碁微装（688630）：1月7日收盘消息，芯碁微装报144.500元/股，涨3.64%。今年来涨幅上涨1.44%，成交总金额9.38亿元。

从芯碁微装近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为8.47%，最高为2023年的1.79亿元。

WLP系列直写光刻设备用于12inch/8inch集成电路先进封装领域，包括FlipChip、FanInWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先进封装形式。在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。

赛微电子（300456）：1月7日，赛微电子开盘报53元，截至下午3点收盘，报54.820元，成交额45.97亿元，换手率14.36%，市值为401.4亿元。

从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为12.02%，过去五年营收最低为2020年的7.65亿元，最高为2023年的13亿元。

公司拥有硅通孔、深反应离子刻蚀等在内的多项MEMS核心专利，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。

强力新材（300429）：1月7日收盘消息，强力新材最新报价15.940元，涨1.77%，3日内股价上涨14.43%；今年来涨幅上涨14.43%，市盈率为-45.04。

从公司近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为40.03%，最高为2023年的-4588.3万元。

公司研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI）和电镀液供应膜先进封装企业，目前处于验证阶段。PSPI和电镀液是先进封装中微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板件的传递的核心材料。

长电科技（600584）：1月7日，长电科技开盘报价39.06元，收盘于39.080元，涨1.66%。今年来涨幅上涨1.84%，总市值为699.3亿元。

从长电科技近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为7.97%，过去五年营收最低为2020年的264.64亿元，最高为2024年的359.62亿元。

提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装（FIWLP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、集成无源器件（IPD）、硅通孔（TSV）等。

华天科技（002185）：1月7日华天科技收盘消息，7日内股价上涨3.14%，今年来涨幅上涨1.83%，最新报11.450元，涨0.7%，市值为373.14亿元。

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为-3.19%，过去五年净利润最低为2023年的2.26亿元，最高为2021年的14.16亿元。

国内封测规模第二，精耕CIS、TSV等细分高景气赛道。

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