A股TSV概念股票，名单整理好了！（2026/1/16）

据南方财富网概念库数据显示，相关TSV概念股票有：

1、长电科技600584：1月16日收盘消息，长电科技（600584）股价报48.390元/股，涨10%。7日内股价上涨20.56%，今年来涨幅上涨20.73%，成交总金额92.87亿元，成交量1.97亿手。

在ROE方面，公司从2021年到2024年，分别为16.42%、14.19%、5.81%、6%。

全球领先的系统级封装厂商，拥有SiP封装技术和TSV（硅通孔）工艺，可支持3D堆叠芯片的微通道冷却设计。

2、通富微电002156：北京时间1月16日，通富微电开盘报价43.45元，收盘于46.860元，相比上一个交易日的收盘涨10%报42.6元。当日最高价46.86元，最低达42.75元，成交量1.78亿手，总市值711.15亿元。

在ROE方面，从2021年到2024年，分别为9.51%、4.5%、1.22%、4.75%。

国内唯一实现MEMS传感器封测量产的厂商，MEMS封装良率达99.5%，技术覆盖TSV、RDL等先进工艺，服务华为、苹果等客户。

3、华天科技002185：1月16日消息，华天科技收盘于12.700元，涨6.54%。7日内股价上涨10.47%，总市值为413.88亿元。

在ROE方面，从2021年到2024年，分别为14.04%、4.89%、1.43%、3.79%。

公司已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。公司有5nm芯片封测能力，是国内第二大封测厂商，在存储器封测领域具备LPDDR4存储器4叠层封装等高端存储器封装技术。

4、大港股份002077：1月16日收盘消息，大港股份5日内股价上涨6.24%，今年来涨幅上涨8.34%，最新报16.670元，成交额11.13亿元。

大港股份在ROE方面，从2021年到2024年，分别为4.48%、1.56%、2.74%、0.72%。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳自主研发出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多项集成电路先进封装技术和产品，具备8吋的晶圆级芯片封装技术规模量产能力，拥有电容式指纹，光学式指纹，结构光，TOF等生物识别芯片封装，光学微镜头阵列制造解决方案。2020年，苏州科阳实施了8吋CIS芯片晶圆级封装生产线的首期扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力。全资子公司上海旻艾是国内专业化独立第三方集成电路测试企业，具有高效、专业化的工程服务能力、CP测试方案开发及量产维护能力和工程技术支持，具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。

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