芯片封装测试行业龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片封装测试行业龙头股有：
晶方科技（603005）：芯片封装测试龙头，1月19日该股主力净流入6773.75万元，超大单净流出950.79万元，大单净流入7724.53万元，中单净流出151.74万元，散户净流出6622.01万元。
公司经营。一般经营项目研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售公司所生产的产品并提供相关的服务。
长电科技（600584）：芯片封装测试龙头，1月19日消息，长电科技主力资金净流出10.8亿元，超大单资金净流出7.75亿元，散户资金净流入7.37亿元。
华天科技（002185）：芯片封装测试龙头，1月19日该股主力资金净流出1.23亿元，超大单资金净流出9534.12万元，大单资金净流出2715.95万元，中单资金净流出2363.54万元，散户资金净流入1.46亿元。
芯片封装测试行业股票其他的还有：
深科技（000021）：公司为进一步做强做大LED产业，开发晶在国际知识产权、业务国际化方面积极布局，先后收购了在全球范围内具有LED芯片和封装方面的技术专利优势的BridgeLux，Inc.以及全球领先的LED荧光粉供应商Intematix，通过持续的并购进一步提升了开发晶在LED产业链的行业地位，增强了开发晶的国际市场竞争力，为其未来上市奠定了坚实的基础。
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