据南方财富网概念查询工具数据显示，扇出型封装龙头股如下：
甬矽电子：扇出型封装龙头股。
截止1月20日10时20分，甬矽电子(688362)跌1.32%，股价为50.270元，盘中股价最高触及51.65元，最低达49.49元，总市值206.35亿元。
2025年第三季度季报显示，甬矽电子公司营业总收入11.6亿元，同比增长25.76%；净利润1126.43万元，同比增长8.29%；基本每股收益0.08元。
2024年起与华为合作，通过打样测试成为华为先进封装二供，主攻2.5D/3D异构封装。
劲拓股份：扇出型封装龙头股。
1月20日，劲拓股份开盘报22.7元，截至10时20分，该股跌1.5%，报价为22.630元，当日最高价为22.86元。换手率0.88%，市盈率为66.56，7日内股价上涨8.29%。
2025年第三季度季报显示，劲拓股份公司实现营收约2.27亿元，同比增长-1.18%；净利润约3280.85万元，同比增长33.72%；基本每股收益0.14元。
易天股份：扇出型封装龙头股。
1月20日消息，易天股份(300812)开盘报29.25元，截至10时20分，该股涨0.82%报29.730元，换手率4.48%，成交额1.24亿元。
易天股份2025年第三季度季报显示，公司实现营收约8004.49万元，同比增长-56.23%；净利润约173.08万元，同比增长-75.96%；基本每股收益0.03元。
曼恩斯特：扇出型封装龙头股。
曼恩斯特1月20日股价，截至10时20分，该股跌1.87%，股价报54.200元，成交49.75万手，成交金额2700.78万元，换手率0.86%，在A股最新总市值77.99亿元。
2025年第三季度显示，公司实现营业收入3.87亿元，净利润-1893.9万元，每股收益-0.08元，市盈率250.43。
飞凯材料：扇出型封装龙头股。
1月20日消息，飞凯材料10时20分报25.810元，涨0.27%，总市值为146.33亿元，换手率1.54%，10日内股价上涨12.94%。
2025年第三季度季报显示，公司营业总收入8.8亿元，净利润8802.88万元，每股收益0.13元，市盈率45.23。
扇出型封装概念股其他的还有：
华天科技：1月20日消息，10时20分华天科技报12.850元，较前一交易日涨0.55%。当日该股换手率1.57%，成交量达到了5126.42万手，成交额总计为6.57亿元。公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。
深南电路：截止10时20分，深南电路报239.880元，跌1.13%，总市值1599.38亿元。公司控股股东是中国航空工业集团子公司中国航空技术国际控股有限公司旗下中航国际控股有限公司，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。
科翔股份：1月20日消息，科翔股份5日内股价上涨7.56%，最新报22.130元，成交量1267.34万手，总市值为91.77亿元。2023年04月19日回复称公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。
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