盘点扇出型封装相关龙头公司（2026/1/26）

扇出型封装相关公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，扇出型封装相关公司龙头有：

劲拓股份：龙头股，

截至10时28分，劲拓股份跌3.26%，股价报21.930元，成交422.2万股，成交金额9334.92万元，换手率1.76%，最新A股总市值达53.21亿元，A股流通市值52.62亿元。

回顾近30个交易日，劲拓股份股价上涨20.78%，总市值上涨了1.55亿，当前市值为53.21亿元。2026年股价上涨12.73%。

飞凯材料：龙头股，

1月26日早盘消息，飞凯材料300398早盘涨0.42%，报26.190。市值148.48亿元。

回顾近30个交易日，飞凯材料上涨17.1%，最高价为27.09元，总成交量10.06亿手。

曼恩斯特：龙头股，

北京时间1月26日，曼恩斯特开盘报价57.77元，涨0.45%，最新价56.400元。当日最高价为57.84元，最低达55.7元，成交量380.6万，总市值为81.16亿元。

近30日曼恩斯特股价上涨11.96%，最高价为57.28元，2026年股价上涨7.85%。

甬矽电子：龙头股，

甬矽电子最新报价45.800元，7日内股价上涨14.18%；今年来涨幅上涨29.54%，市盈率为286.25。

甬矽电子在近30日股价上涨36.88%，最高价为54.36元，最低价为29.85元。当前市值为188亿元，2026年股价上涨29.54%。

易天股份：龙头股，

1月26日早盘消息，易天股份开盘报价30.22元，收盘于28.870元。7日内股价上涨9.03%，总市值为40.44亿元。

近30日易天股份股价上涨12.34%，最高价为31.39元，2026年股价上涨2.15%。

扇出型封装概念股其他的还有：

华天科技：公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

深南电路：公司控股股东是中国航空工业集团子公司中国航空技术国际控股有限公司旗下中航国际控股有限公司，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商。

科翔股份：2023年04月19日回复称公司凭借长期从事高密度印制电路板研发、生产的技术积累，已经可以小批量生产部分普通密度规格的IC载板，包括微机电系统封装基板和存储芯片封装基板，主要应用于小型电子设备的传感器、存储器等。

三佳科技：公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

长电科技：目前先进封装已成为公司的主要收入来源，其中主要来自于系统级封装，倒装与晶圆级封装等类型，公司未单独披露各类型封装的具体收入及销量情况，详细披露口径请参考公司年报。

晶方科技：公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。公司于2020年1月1日晚间披露非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超过4593.59万股，募集不超过14.02亿元用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目，项目建设期1年，主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域，项目建成后将形成年产18万片的生产能力。

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