4大芯片封装测试龙头上市公司，请收藏好（2026/1/26）

华天科技（002185）：龙头，从公司近三年净利润来看，近三年净利润均值为5.32亿元，过去三年净利润最低为2023年的2.26亿元，最高为2022年的7.54亿元。

公司主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领。公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

近30日华天科技股价上涨16.65%，最高价为14.95元，2026年股价上涨15.68%。

通富微电（002156）：龙头，从近三年净利润来看，近三年净利润均值为4.5亿元，过去三年净利润最低为2023年的1.69亿元，最高为2024年的6.78亿元。

回顾近30个交易日，通富微电股价上涨29.36%，最高价为59.2元，当前市值为786.12亿元。

长电科技（600584）：龙头，从近三年净利润来看，公司近三年净利润均值为21.04亿元，过去三年净利润最低为2023年的14.71亿元，最高为2022年的32.31亿元。

近30日股价上涨22.34%，2026年股价上涨18.92%。

晶方科技（603005）：龙头，从晶方科技近三年净利润来看，近三年净利润均值为2.1亿元，过去三年净利润最低为2023年的1.5亿元，最高为2024年的2.53亿元。

近30日晶方科技股价上涨8.65%，最高价为33元，2026年股价上涨5.72%。

芯片封装测试股票其他的还有：深康佳Ａ、ST华微、宁波精达、兴森科技、三佳科技、深科技、太极实业、苏州固锝、深南电路、赛腾股份、联得装备等。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。